일반적인 자기 회로 구조
3C 제품의 공간 구조는 매우 제한적이며 높은 흡착 강도가 필요합니다. 공간 구조는 자석 크기를 늘리는 것을 허용하지 않으며 자기장 강도를 높이기 위해 자기 회로 설계가 필요합니다.
🔹 자기장 유도가 필요한 상황에서는 지나치게 발산된 자기선으로 인해 홀 소자가 실수로 접촉할 수 있으며, 자기장 범위를 제어하기 위한 자기 회로 설계가 필요합니다.
🔹 자석의 한 면은 높은 흡착 강도가 필요하고 다른 면은 자기장을 차폐해야 하는 경우 차폐 표면의 높은 자기장 강도는 전자 부품의 사용에 영향을 미칠 수 있으며 이 문제를 해결하기 위해 자기 회로 설계도 필요합니다.
🔹 정밀한 위치 결정이 필요한 상황, 균일한 자기장이 필요한 상황 등
위의 모든 상황에서 단일 자석을 사용하여 사용 요구 사항을 충족하는 것은 어렵고 희토류 가격이 높을 때 자석의 양과 양은 제품의 원가에 심각한 영향을 미칩니다. 따라서 자석의 자기 경로 구조를 수정하여 흡착 조건이나 정상적인 사용을 충족하는 동시에 다양한 사용 시나리오를 충족하고 사용되는 자석의 양을 줄여 비용을 낮출 수 있습니다.
일반적인 자기 회로는 대략 할바흐 정렬 할벡 배열, 다극 자기 회로, 포커싱 자기 회로, 자기 전도성 재료 추가, 유연한 전송, 단면 자기 및 포커싱 자기 구조로 나눌 수 있습니다. 아래에서 하나씩 소개합니다.
할바흐 정렬 배열은 엔지니어링에서 대략 이상적인 구조로, 최소한의 자석으로 가장 강한 자기장을 생성하는 것을 목표로 합니다. 하이얼 끄덕임 배열의 특수 자기 회로 구조로 인해 대부분의 자기장 회로가 자기 장치 내부를 순환하여 누설을 줄이고 자기 응집을 달성하며 비작동 영역에서 자체 차폐 효과를 실현할 수 있습니다. 최적화된 환형 하이얼 끄덕임 자기 회로 설계는 비작동 영역에서 최소 100% 차폐를 달성할 수 있습니다. 그림에서 볼 수 있듯이 기존 자기 회로의 자기장 선은 대칭적으로 발산하는 반면 하이얼 끄덕임 배열의 자기장 선은 대부분 작동 영역에 집중되어 자기 인력이 향상됩니다.
다극 자기 회로는 주로 자기장 선의 특성을 활용하여 가장 가까운 반대 극을 우선적으로 선택하여 자기 회로를 형성합니다. 일반적인 단극 자석과 비교할 때 다극 자기 회로의 자기장 선(자기장)은 표면에 더 집중되어 있으며, 특히 극이 많을수록 더욱 분명해집니다. 다극 자기 회로에는 두 가지 유형이 있습니다. 하나는 자석으로 다극 자화하는 방법이고 다른 하나는 여러 개의 단극 자석으로 흡착하는 방법입니다. 이 두 가지 방법의 차이점은 비용에 있지만 실제 기능은 같습니다. 작은 간격 흡착에서 다극 자기 회로의 장점은 매우 분명합니다.
자기 회로를 집중시키는 것은 특수한 자기 경로를 사용하여 작은 영역에 자기장을 집중시켜 해당 영역의 자기장을 최대 1T까지 매우 강하게 만드는 것입니다. 이는 정확한 위치 지정과 국부 유도에 매우 유용합니다.
자성 재료는 자기장 회로를 사용하여 자기 저항이 가장 낮은 경로를 우선적으로 선택하는 것을 말합니다. 자기 회로에 높은 자기 전도도 재료(SUS430, 주식회사, DT4 등)를 사용하면 자기장을 잘 안내하여 국소 자기 집중 및 격리 효과를 얻을 수 있습니다.
플렉시블 전송의 특징은 자석에 의해 형성된 인력과 반발력을 통해 달성되는 비접촉 플렉시블 전송입니다. 그것은 작은 부피, 간단한 구조, 자석의 부피와 공극의 크기에 따라 조절 가능한 토크를 가지고 있으며, 조절 가능한 공간이 큽니다.
단면 자기의 특성은 자석의 한 쪽 극성을 차폐하고 다른 쪽 극성은 유지하는 것입니다. 큰 흡입력을 직접 끌어들이지만 자기 감쇠 진폭은 거리에 따라 증가합니다.
자기 구조의 특징은 자석과 철 요크가 상대적인 극성으로 배열된다는 것입니다. 자석 두께 대 철 요크 두께의 비율이 증가함에 따라 철 요크가 두꺼울수록 자기장 선의 발산이 작아집니다. 자기 구조는 공극의 크기에 따라 유연하게 설계되어 최적의 결과를 얻고 자석을 효과적으로 절약할 수 있습니다. 자기장은 철 요크를 따라 고르게 분포되지만 단점은 조립 비용이 높다는 것입니다.